Una de las empresas más grandes del mundo de la fabricación de chips, TSMC, ya ha logrado producir en masa los chipset con el proceso de fabricación de 5 nm que se equipan en el nuevo iPad Air 2020. Ahora, la compañía TSMC afirma que está lista para producir en masa los chips a 3 nm en 2022.
TSMC ha revelado recientemente que comenzará la producción de prueba de riesgo en 2021. Sin embargo, la producción en masa a gran escala debe comenzar en la segunda mitad de 2022. Aunque todavía tenemos casi dos años antes de que el proceso de 3nm de TSMC se ponga en producción en masa, muchos fabricantes están pendientes de los avances de la gran compañía que domina el mercado.
TSMC fija 2022 para producir en masa los chips a 3 nm
Los informes muestran que TSMC está preparando cuatro oleadas de capacidad de producción para el proceso de 3 nm. Sin embargo, la mayor parte de la producción será para su principal cliente, Apple. La mayor parte de la primera ola de capacidad de proceso de 3 nm de TSMC se deja en manos de la compañía de la manzana mordida. Apple es un cliente importante de TSMC. A partir del procesador A10 de la serie iPhone 7 en 2016, los procesadores de la serie A de Apple han sido fabricados exclusivamente por TSMC.
Por ende, existe un lazo estrecho entre ambas compañías y siempre ha funcionado de forma correcta. Incluso son chipsets que superan a los gama alta de su competencia en Android en la gran mayoría de pruebas. Más ahora que Apple apostará por chips ARM para sus Mackbook.
El proceso de 3 nm es un salto de nodo de proceso completo después de los 5 nm, lo que mejorará significativamente el rendimiento del chip. En las reuniones de informes financieros de la compañía en el primer y segundo trimestre de este año, el CEO de TSMC, Wei Zhejia, ha revelado que en comparación con el proceso de 5nm, el proceso de 3nm aumentará la densidad de los transistores en un 70% y la velocidad del chip en 10% o 15%. La eficiencia energética también aumentará entre un 25% y un 30%.
Sin duda, son datos que afirman una gran mejora en este ámbito. Podríamos ver un gran cambio significativo en la potencia de los dispositivos móviles. Esto es algo que hace falta, ya que año tras año solo vemos un incremente de la frecuencia para lograr márgenes estrechos.
TSMC ya trabaja en el proceso de 2 nm
El proceso de 2 nm de TSMC estaría en una fase avanzada. El proceso de investigación y desarrollo se encuentra ahora en etapas avanzadas. La compañía es optimista de que su rendimiento de producción de prueba de riesgo en la segunda mitad de 2023 puede alcanzar el 90%. La cadena de suministro también revela que, a diferencia de los procesos de 3 nm y 5 nm que utilizan FinFET, el proceso de 2 nm de TSMC utiliza una nueva arquitectura de transistor de efecto de campo de canal de múltiples puentes (MBCFET).
La gran compañía de semiconductores ha establecido un equipo de I+D para el proyecto de los 2 nm. Este hecho tuvo lugar el año pasado para encontrar un camino viable para el desarrollo de los nuevos semiconductores. Considerando el costo, la compatibilidad del equipo, la madurez de la tecnología y el rendimiento, la fabricación de los 2nm adopta la arquitectura MBCFET basada en el proceso de puerta envolvente (GAA).
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Gracias a este cambio de arquitectura, se resuelve el límite físico de la fuga de control de corriente de FinFET debido a la contracción del proceso. TSMC reveló anteriormente que su I+D y producción de 2 nm se situará Baoshan y Hsinchu. También está planificando la creación de cuatro fábricas de obleas, que cubren un área de más de 90 hectáreas. La producción de prueba de riesgo debería dar comienzo en 2023 y a la producción en masa en 2024.
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