Como es tradición en los últimos años en la empresa, Huawei ha anunciado el próximo procesador móvil llamado HiSilicon Kirin 990. Está basado en un proceso de fabricación de 7 nm como la generación del año pasado, pero ha mejorado ligeramente para una mejor eficiencia. El chip utiliza el nuevo nodo EUF FinFET Plus de 7 nm de TSMC y es importante tener en cuenta que el próximo chip A13 de Apple utiliza el mismo proceso de fabricación.
Aunque Samsung ya ha anunciado su procesador integrado con capacidad 5G, el Exynos 980, se espera que el primero en el mercado sea el Kirin 990 de Huawei.
Kirin 990 5G y Kirin 990: especificaciones técnicas
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Así es el nuevo HiSilicon Kirin 990 que montarán los Mate 30 y Mate 30 Pro
Hasta ahora, los conjuntos de chips con capacidad 5G tenían módems conectados externamente al procesador, mientras que El Kirin 990 viene con un módem integrado. Esto garantiza un consumo de energía más optimizado y menos uso de memoria RAM. También es el primer procesador con más de 10.3 mil millones de transistores.
La compañía promete que su Kirin 990 es el sistema más potente y compacto disponible en un diminuto chip. Se supone que es un 26% más pequeño que el Snapdragon 855 de Qualcomm y un 36% más pequeño que el Exynos 9820 de Samsung. Al mismo tiempo, el chip está compuesto por 8 núcleos: 2x Cortex-A76 para tareas pesadas a 2.86GHz, 2x Cortex-A76 para recursos medios a 2.36 GHz y 4x Cortex-A55 corriendo a 1.95GHz que deberían superar al Snapdragon 855 en un 10% en pruebas de un solo núcleo y un 9% en escenarios de múltiples núcleos. Los resultados a continuación son de Geekbench.
Además, el proceso de 7nm+ EUV ha permitido a Huawei optimizar aún más la eficiencia energética y, en comparación con la solución de Qualcomm, el Kirin 990 ofrece un 12% mejor de eficiencia Big-Core, mientras que los núcleos medio y pequeño tienen ganancias de 35% y 15%, respectivamente.
En cuanto a gráficos se refiere, dispone de la GPU Mali-G76 del Kirin 980, pero esta vez con 6 núcleos más, lo que equivale a 16 en total. Ofrece caché inteligente para juegos. De esta forma, el ancho de banda de GPU a DDR se mejora en un 15%, mientras que el consumo de energía del DDR se reduce en un 12%. El resultado final es un rendimiento gráfico un 6% mejor que el Adreno 640.
Pasando a la parte de la inteligencia artificial, la NPU de cuatro núcleos está construida sobre la nueva arquitectura Da Vinci, mejorando el rendimiento y la eficiencia al mismo tiempo. Utiliza la misma lógica que las CPU estándar en los procesadores actuales: Big-Core para tareas exigentes de AI y Tiny Core para un cálculo de AI no tan intensivo.
The WORLD’S FIRST Da Vinci Architecture NPU, with enhanced #AI capabilities ?#RethinkEvolution #HuaweiIFA2019 #IFA19 pic.twitter.com/76Xud3Hr7N
— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) 6 de septiembre de 2019
Huawei dice que la NPU es tan poderosa que puede reproducir vídeos en tiempo real basados en la nueva segmentación de instancias múltiples en tiempo real. Curiosamente, la variante 5G estará equipada con una configuración dual Big Core + Tiny Core para la NPU, mientras que el chip que no contiene compatibilidad con 5G se conformará con una sola configuración Big Core + Tiny Core.
El chipset es capaz de grabar vídeos HDR de 8K a 30 FPS. Pero por ahora no se espera que la empresa habilite esta funcionalidad a corto plazo en las cámaras de los futuros Mate 30 y Mate 30 Pro, los cuales serán presentados el próximo 19 de septiembre.
Para ayudar con el procesamiento y el consumo de energía, Huawei también ha presentado el nuevo coprocesador Kirin A1 para tratar con conectividad Bluetooth, aplicaciones de ultra bajo consumo y decodificación de audio. Es una unidad de administración de energía independiente.
Se espera que podamos ver el nuevo procesador Kirin 990 acompañado del Kirin A1 en algún momento del mes de octubre, cuando se lancen de forma oficial ambos teléfonos mencionados de la firma asiática así como algunos de la sub marca Honor.
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