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TSMC y Broadcom se han asociado para desarrollar los chips de proceso a 5 nm

TSMC y Broadcom se han asociado para desarrollar los chips de proceso de 5 nm, la nueva tecnología que debería llegar en los próximos meses. La primera empresa es archiconocida por su trabajo en la fabricación de procesadores de diferentes fabricantes, mientras que la segunda es una compañía que diseña circuitos integrados con sede en Estados Unidos.

El proceso actual para los últimos procesadores es de 7 nm, pero ambas empresas quieren dar el salto a la nueva litografía que aportará una mayor eficiencia energética y potencia a los chips que se fabriquen a 5 nm.

Los chips a 5 nm llegarán este mismo año a producción en masa

A principios de esta semana, TSMC ha celebrado una conferencia en la que se anunció la colaboración con Broadcom. El cambio para trabajar juntos se ha hecho para mejorar el circuito Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) para que admita la tecnología de 5 nm. En términos más simples, la asociación generará un proceso más eficiente y avanzado que será capaz de fabricar conjuntos de chips de 5 nm para la tecnología de próxima generación.

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CoWos (Chip on Wafer on Substrate) se trata de una tecnología que coloca chips lógicos y DRAM en un intercalador de silicio. Se trata de un proceso 2.5D/3D que puede reducir el tamaño del procesador y conseguir un ancho de banda E/S mayor.

En el esfuerzo de colaboración, TSMC será responsable de proporcionar servicios integrales desde el embalaje de IC hasta el servicio de fundición de obleas puras a Broadcom. Este último ha traído consigo gigantes de la industria tecnológica como Apple, Qualcomm, AMD y Huawei, todos los cuales utilizarán la tecnología de proceso de 5 nm del primero.

El proceso de 5 nm ya se encuentra en desarrollo, pero este no es el límite ya que también se trabaja en los 3 nm. Gracias a esta asociación, podremos ver un ancho de banda de hasta 2.7 terabytes por segundo, que es 2.7 veces más rápido que la solución CoWoS que se ofreció en 2016.

Según el fabricante de chips, el mayor ancho de banda y la capacidad de memoria se traducen en mejores resultados durante las cargas de trabajo intensivas en memoria, como el aprendizaje profundo, las redes 5G y los centros de datos eficientes. Esto también beneficiará al mercado de smartphones, a la industria de IoT e incluso a la electrónica automotriz.

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El desarrollo del nuevo proceso de 5 nm y su futuro hará que el gasto de capital del fabricante de chips se establezca entre 15 y 16 mil millones de dólares estadounidenses solo en 2020. Esperamos ver pronto la nueva litografía implementada en algún chip comercial para poder comprar los beneficios que aportará reducir el tamaño

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Está prevista la producción en masa de los 5 nm para el primer semestre de este mismo año. Por otro lado, se espera que el proceso de 3 nm comience la producción comercial en 2022. | Fuente: focustaiwan

Carlos Llorca
Creador y editor jefe de Techdroy. Desde pequeño me apasiona la tecnología, es una forma de vida que me gusta compartir con el mundo entero. Por ello, creé Techdroy para desarrollar mis ideas y opiniones acerca de los smartphone, ordenadores o cualquier dispositivo electrónico. ¿Te unes a nosotros?